图1.（上排）（左）机械抛光后前置背散射图像，倾斜位置；（中）离子研磨后SEM二次电子像，水平位置；原来晶界相界的尖锐起伏被削平，呈现相对平滑的形貌； （右）PRIAS bottom图与IPF叠加图，在六方及立方CoRe基体中有一个大CrRe2 晶粒. 其PRIAS 图像是由对每个沿底部条带位置的花样强度相关信息拟合产生，对形貌非常敏感。黄线标定相界。当表面形貌有起伏时，晶界相界可能不再与形貌变化重合，但仍可能是准确的分析。
(下排) EBSD相图与 PRIAS bottom图像叠加
EDAX和GATAN的联合简报展示了宽束离子研磨对EBSD制样的作用，它优化了表面形貌，尽量去除了表面形貌起伏对数据采集的影响，从而能成功分析多相材料的相界和晶相。
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